一、PARMI 锡膏检测机SPI HS70产品介绍：
1、SPI HS70 Series 系列 為 PARMI下一個世代的檢測機種,在3D精密檢測領域裡集中了PARMI的經驗與科技結晶所推出的 Li-line Solder pasta 檢測機台,特別值得一提的是搭配最近所開發的 RSC_6 Sensor 大幅度的縮短了檢測時間,另外採用了兩種RSC Sensor 的 Camera lens為 0.42倍 與 0.6倍可依照產品的特性來應用調整速度與精密度。
2、所有的電機排線全部皆於正前方的滑行抽屜箱內,對使用者而言維護保養使用便利, 機台在線運作的情況下是可以進行維護作業,並可顯著地縮短維護的保養時間。
3、不同與 “Go and shoot” 的檢測方式採用了搭載線型馬達的掃描檢測,在檢測過程中不會引發機台不必要的震動,包含 3D Sensor的所有作動部位使機台在檢測過程中表現得相對穩定,讓機台動作不再頻繁的重複,可使機台的硬體壽命更為延長,另外與 moiré方式不同 Sensor 內部沒有作動部位的零件,故不需要作頻繁地校正工作.HS70的 Down Clamping停板機構可使檢測中基板更加平穩
4、SPI HS70D Dual Lane 的軌道設計為 2,3,4 軌全都可以調整軌道寬度, 並且可指定 1,3軌固定 ,或1,4軌道固定,及 2,3,4 軌全部都採用了自動調整軌道寬度的方式,並且為了更穩固的停板夾板,採用 “Down clamping “的機械設計. “Down clamping”方式的停板設計使得基板在停板位置更加平穩。
二、PARMI 锡膏检测机SPI HS70产品相关规格：
SPI HS70: 430x350mm, thickness 4mm, weight 800kg
SPI HS70L: 610x610mm, thickness 10mm, weight 950kg
SPI HS70D: 350x315mm, thickness 4mm, weight 900kg
